C200HW-PA209R產(chǎn)品特點(diǎn)及功能介紹：
可用于CPU單元：CQM1H-CPU51/61。
安裝位置和板數(shù)：在槽1或槽2中安裝1塊(說明：不能同時(shí)使用兩塊模擬量設(shè)置板)。
設(shè)置值：4路模擬量校正（可變電阻）面板上有調(diào)節(jié)螺絲校正值0-3的設(shè)置在IR220-IR223的0000和02000單元，可分別4位數(shù)字BCD碼值存儲(chǔ)歐姆龍C200HW-PA209R。
電流消耗：DC5V,最大10mAC200HW-PA209R
模擬量設(shè)置板提供4路可變電阻校正歐姆龍C200HW-PA209R。
4路校正設(shè)定值存儲(chǔ)在模擬量設(shè)定字中。
在使用模擬量設(shè)置板時(shí)，
如果定時(shí)器指令的值設(shè)為可進(jìn)行模擬量校正的話。
那么，當(dāng)操作人員想改變傳送帶的定時(shí)或速度時(shí)，
他只需用螺絲刀來調(diào)節(jié)校正螺絲即可，無需采用其它的編程工具。垂直類型。
MIL連接器類型。
16點(diǎn)輸入。
NPN類型。
MIL連接器擴(kuò)展I/O接口選購(gòu)件以包括到傳動(dòng)器以及到端子塊轉(zhuǎn)接單元的直接連接歐姆龍C200HW-PA209R。
15mm超薄厚度可以減小控制面板的體積。
通信單元和I/O單元之間的連接器接口可以減少啟動(dòng)時(shí)間并提高維護(hù)能力。
可以收集運(yùn)行狀態(tài)和設(shè)備衰退等各種維護(hù)數(shù)據(jù)以改善生產(chǎn)效率。
DIN軌道和金屬夾具便于靈活安裝。
連接方式多種多樣，包括到傳動(dòng)器以及到端子塊轉(zhuǎn)接單元的直接連接批發(fā)促銷C200HW-PA209R。輸入點(diǎn)：4脈沖輸入。
外部連接：可拆卸端子塊。
提供最多4個(gè)來自位移流量計(jì)之類設(shè)備的脈沖。
同時(shí)， 每個(gè)周期還可計(jì)算累計(jì)值并將其傳送到CPU單元。回路數(shù)：2回路。
溫度傳感器輸入：熱電偶輸入（R、S、K、J、T、E、B、N、L、U）。
控制輸出：電壓輸出（脈沖）批發(fā)促銷C200HW-PA209R。
溫度控制單元一個(gè)單元可連接2臺(tái)溫度傳感器。
溫控控制單元用所連接的溫度傳感男廁（熱電偶或鉑電阻）測(cè)量物體溫度并按預(yù)置的控制模式控制其溫度。
溫度傳感器可以是熱電偶或鉑電阻。
用內(nèi)部開關(guān)可以選擇10種熱電偶和2種鉑熱電阻批發(fā)促銷C200HW-PA209R。
控制輸出可以選為晶體管輸出，電壓輸出或電流輸出。
在采樣周期為500ms，指示精度為正負(fù)0.5%情況下，
可實(shí)現(xiàn)高速高精度溫度控制。可進(jìn)行程序的備份、 自啟動(dòng)。
1個(gè)溫度模塊最多可以采集12路溫度，
1臺(tái)需要多個(gè)溫控器的設(shè)備可以通過PLC，
溫度模塊方式實(shí)現(xiàn)溫度控制。
老型號(hào)需要多個(gè)模塊實(shí)現(xiàn)的功能，新產(chǎn)品用一個(gè)即可實(shí)現(xiàn)。
新型號(hào)直接替換老型號(hào)也同樣更經(jīng)濟(jì)。
TS003可作為2點(diǎn)溫度，2點(diǎn)模擬量輸入使用，
從而使得溫度輸入和模擬量輸入用1個(gè)模塊即可完成。3層螺釘端子塊。
8點(diǎn)輸出。
PNP類型。
帶短路和斷線檢測(cè)。
配線位置易于了解。
易于了解的配線。不卷電線。
易于了解的配線位置。
有了通信連接器和可拆卸式I/O端子塊，
無需斷開電線即可進(jìn)行維護(hù)。
有了這些帶3層端子塊的智能能從站，
不需要卷起端子上的電線，
通信電源監(jiān)控（智能功能）使啟動(dòng)更更簡(jiǎn)單歐姆龍C200HW-PA209RC200HW-PA209R。
收集改善生產(chǎn)效率所需的各種預(yù)防性維護(hù)數(shù)據(jù)，
例如有關(guān)由于老化導(dǎo)致的設(shè)備衰退的信息以及設(shè)備運(yùn)行時(shí)間數(shù)據(jù)（智能功能）。
不使用開關(guān)設(shè)置通信波特率，
使用旋轉(zhuǎn)開關(guān)設(shè)置地址，
從而減少了設(shè)置錯(cuò)誤。
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