同軸電纜?？偩€連接單元必須單獨(dú)訂貨。
數(shù)據(jù)鏈接918字。
SYSMAC LINK單元
允許在多達(dá)62個(gè)單元之間進(jìn)行高速、大容量數(shù)據(jù)交換，網(wǎng)絡(luò)配置的規(guī)模取決于系統(tǒng)C200HW-COM02-V1選型樣本。
最多62個(gè)SYSMAC LINK單元。
1個(gè)網(wǎng)絡(luò)可連接多達(dá)62個(gè)SYSMAC LINK單元。
此外，一個(gè)PC上可安裝2個(gè)SYSMAC LINK單元，允許多層次系統(tǒng)配置C200HW-COM02-V1
數(shù)據(jù)鏈接容量大，可達(dá)2966字，
通過LR區(qū)和BM區(qū)可進(jìn)行高速大容量的數(shù)據(jù)交換C200HW-COM02-V1選型樣本。
由于對每個(gè)節(jié)點(diǎn)(機(jī)號)，可用SYSMAC'支待軟件生成最佳數(shù)據(jù)鏈接表，
因此，能有效使用數(shù)據(jù)鏈接區(qū)。輸入點(diǎn)數(shù)：96點(diǎn)。
輸入電壓和電流：約5mA，24VDC。
將單元安裝到CPU裝置時(shí)，最多可控制960點(diǎn)。
CS1提高高級空間效率C200HW-COM02-V1選型樣本。只需將10個(gè)基本I/O單元(各96個(gè)I/O點(diǎn))安裝到CPU裝置，
即可控制多達(dá)960個(gè)I/O點(diǎn)?；蛘撸ㄟ^按住五個(gè)模擬量輸入單元和五個(gè)模擬量輸出單元，
也可控制多達(dá)80個(gè)模擬量I/O點(diǎn)。
提高了數(shù)據(jù)鏈接、遠(yuǎn)程I/O通信和協(xié)議宏的刷新性能。
以前，僅在執(zhí)行指令后的I/O刷新期間，CPU總線單元才會(huì)發(fā)生I/O刷新C200HW-COM02-V1(選型資料)。
但是，借助新CS1，通過使用DLNK指令，可立即刷新I/O。
立即刷新特定于CPU總線單元的過程意味著可提高CPU總線單元的刷新響應(yīng)性，
如執(zhí)行指令時(shí)用于數(shù)據(jù)鏈接和DeviceNet遠(yuǎn)程I/O通信和分配的CIO區(qū)/DM區(qū)字的過程。回路數(shù)：2回路C200HW-COM02-V1(選型資料)。
溫度傳感器輸入：鉑電阻輸入（JPt100、Pt100）。
控制輸出：加熱 ：電壓輸出（脈沖） 冷卻 ：集電極開路NPN輸出（脈沖）。
熱/冷溫度控制單元用一個(gè)單元實(shí)現(xiàn)二個(gè)回路的冷卻/加熱控制C200HW-COM02-V1(選型資料)。
熱/冷溫度控制單元用所連接的溫度傳感器（熱電偶或熱電阻）測量物體的溫度，
并按預(yù)置的控制模式進(jìn)行加熱和冷卻。
采用先進(jìn)的PID和自適應(yīng)性能獲得穩(wěn)定的溫度控制。
可以選擇ON/OFF控制。
一個(gè)單元有二個(gè)熱/冷控制回路。
加熱器燒斷可利用最小2.5A電流差快速檢測，
加速器燒斷檢測設(shè)定范圍0.1~49.9A，有助于故障快速排除。模擬量輸入點(diǎn)數(shù)：4點(diǎn)。
模擬量輸出點(diǎn)數(shù)：4點(diǎn)。
信號范圍選擇：每個(gè)輸入單獨(dú)設(shè)定。
輸入信號范圍：1～5V、0～5V、0～10V、-10V～10V、4～20mA。
輸出信號范圍：1～5V、0～5V、0～10V、-10V～10V。
外部連接：可拆卸端子塊。
同時(shí)時(shí)包含模擬量輸入和輸出信號C200HW-COM02-V1選型手冊。
比率轉(zhuǎn)換功能將為比率和偏離率計(jì)算算的正負(fù)梯度模擬量輸入結(jié)果存儲(chǔ)為模擬量輸出值C200HW-COM02-V1選型樣本。
在1個(gè)單元中最多可以存儲(chǔ)4個(gè)模擬量輸入信號和輸出4個(gè)模擬量輸出信號。
模擬量輸入功能—峰值保持、平均值處理以及線路斷線檢測。
模擬量輸出功能—輸出保持功能。