輸出點(diǎn)數(shù)：12點(diǎn)。
最大開關(guān)能力：AC250V 0.3A。
外部接線：拆卸端子塊。
SYSBUS遠(yuǎn)程I/O從站機(jī)架：可以。
占用單元數(shù)：1CH。
國際標(biāo)準(zhǔn)：CECS1D-CPU67S-IAP調(diào)試方法。
新改進(jìn)的特殊I/O單元使得PC應(yīng)用更為容易。
新增加了運(yùn)動控制單元、雙軸高速計(jì)數(shù)器單元、8點(diǎn)模擬量I/O單元，
4點(diǎn)模擬量I/O混合單元CS1D-CPU67S-IAP
安裝在CPU上特殊I/O單元數(shù)目已從最多10個(gè)增加到16個(gè)，
它更充分利用了C200HX/HG PC的功能，
正確組合特殊I/O單元可以容易地對被控制系統(tǒng)進(jìn)行管理CS1D-CPU67S-IAP調(diào)試方法。
可實(shí)現(xiàn)智能I/O讀寫指令。
只執(zhí)行1條指令即可以傳送多個(gè)字的數(shù)據(jù)與C200HS兼容的全部特殊I/O單元都可以照常使用。
SYSMAC C200HX/HG/HE系列逐漸成為受用戶的喜愛的強(qiáng)有力的PC。輸入：12點(diǎn)。
輸出：8點(diǎn)。
輸入輸出規(guī)格：晶體管(源型)。
1個(gè)溫度模塊最多可以采集12路溫度，
1臺需要多個(gè)溫控器的設(shè)備可以通過PLC，
溫度模塊方式實(shí)現(xiàn)溫度控制。
老型號需要多個(gè)模塊實(shí)現(xiàn)的功能，新產(chǎn)品用一個(gè)即可實(shí)現(xiàn)。
新型號直接替換老型號也同樣更經(jīng)濟(jì)。
TS003可作為2點(diǎn)溫度，2點(diǎn)模擬量輸入使用，
從而使得溫度輸入和模擬量輸入用1個(gè)模塊即可完成。
歐有通過各種高級內(nèi)裝板進(jìn)行升級的能力，
大程序容量和存儲器單元，
以Windows環(huán)境下高效的軟件開發(fā)能力CS1D-CPU67S-IAP調(diào)試方法。I/O槽：5槽。
主底板主要用于電源、CPU、模塊的連接作用。
如果需要擴(kuò)展就要加擴(kuò)展底板。
主底板與擴(kuò)展底板之間的連接要有擴(kuò)展連接線。輸出點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)、漏型。
額定電壓：DC24V。
最大負(fù)載電流：1A。
外部接線：拆卸端子塊、負(fù)載短路保護(hù)。
SYSBUS遠(yuǎn)程I/O從站機(jī)架：可以。
占用單元數(shù)：1CH。
國際標(biāo)準(zhǔn)：CE。
新改進(jìn)的特殊I/O單元使得PC應(yīng)用更為容易。
新增加了運(yùn)動控制單元、雙軸高速計(jì)數(shù)器單元、8點(diǎn)模擬量I/O單元，
4點(diǎn)模擬量I/O混合單元。
安裝在CPU上特殊I/O單元數(shù)目已從最多10個(gè)增加到16個(gè)，
它更充分利用了C200HX/HG PC的功能能，
正確組合特殊I/O單元可以容易地對被控制系統(tǒng)進(jìn)行管理理CS1D-CPU67S-IAP指令參考手冊CS1D-CPU67S-IAP指令參考手冊。
可實(shí)現(xiàn)智能I/O讀寫指令。
只執(zhí)行1條指令即可以傳送多個(gè)字的數(shù)據(jù)與C200HS兼容的全部特殊I/O單元都可以照常使用。
SYSMAC C200HX/HG/HE系列逐漸成為受用戶的喜愛的強(qiáng)有力的PC。